TSMC, AUO 타이중 공장 시설 388억 대만달러에 인수
반도체 패키징 기술 경쟁이 CoWoS에서 CoPoS로 이동하는 추세와 주요 기업들의 시설 투자 동향을 파악해야 합니다.
요약
대만 반도체 기업 TSMC가 AUO의 타이중 공장 및 부속 시설을 388억 대만달러에 인수하기로 했습니다. 이번 인수는 TSMC가 패널 생산 시설을 매입하는 두 번째 사례로, 누적 매입액은 559억 4000만 대만달러에 달합니다. TSMC 회장은 차세대 첨단 패키징 경쟁이 CoWoS에서 CoPoS로 이동하고 있다고 언급했습니다. CoPoS는 사각 패널 위에서 칩을 패키징하는 방식으로, 원형 웨이퍼 대비 높은 집적도를 자랑합니다. 한편, AUO는 유리 코어 기판 개발을 위해 추가 설비투자를 승인했으며, 이 기술은 패키징 기판 소재와 관련이 있습니다.
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원문 제목 388억 대만달러에 TSMC, AUO 타이중 공장 시설 인수
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