삼성전자, 대형 고객 10곳과 메모리 장기계약 체결 및 HBM '완판'

요약

삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결했으며, 추가로 10곳과도 협상을 진행 중입니다. 특히 2027년 HBM 공급 물량은 목표 가격으로 협상이 완료되어 사실상 완판 상태입니다. 이는 AI 관련 고객 외 모바일, 전장 등 분야로도 수요가 다변화되고 있음을 보여줍니다. 또한, 파운드리 부문에서도 2나노 수주 과제가 전년 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상하며, 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 내년 50%를 넘을 것으로 전망했습니다. 삼성전자는 이러한 수요 증가에 대응하기 위해 추가 <0xED><0x8C><0xB9> 건설 등 생산능력 확대 방안을 검토하고 있습니다.

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