삼성전자, HBM 내년 물량 완판 및 장기 계약 확대 발표
HBM 등 고부가 메모리 제품의 강력한 수요와 장기 공급 계약 체결 추이가 확인되어 메모리 반도체 업황에 긍정적입니다.
요약
삼성전자는 3분기 실적 발표에서 메모리 반도체 장기공급계약(LTA) 체결이 활발하며, 고대역폭메모리(HBM)의 경우 내년 물량이 이미 판매 완료된 상태라고 밝혔습니다. 회사는 현재 주요 10개 고객사와 추가 다년 계약 협상을 진행 중이며, 이는 AI 서비스 확장에 따른 수요 증가가 주요 동인입니다. 삼성전자는 2030년까지 메모리 생산 물량 중 LTA 비중을 70%까지 높이는 것을 목표로 하고 있습니다. 특히 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했으며, 3분기 HBM 시장 점유율은 40% 내외로 추정되어 시장 지배력을 강화하고 있음을 시사했습니다.
AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다. 투자 판단의 근거로 삼기 전에 원문을 확인하세요.
원문 제목 삼성전자 "내년 HBM 완판…10개사와 메모리 장기계약 협상중"
원문 보기 ↗