반도체 랠리, 후공정 장비주로 확산 가능성 주목
HBM 생산 증가에 따라 후공정(패키징, 검사) 관련 장비 및 서비스 수요 증가 여부를 확인해야 합니다.
요약
반도체 랠리가 메모리 밸류체인의 후공정 업체로 확산될지 관심이 쏠리고 있습니다. HBM 생산 증가로 인해 메모리 업체들이 포장 및 검사 일부를 외부에 맡기면서 관련 업체의 수주가 늘어날 전망입니다. 삼성증권은 후공정 업종에 대해 '비중 확대' 의견을 제시했습니다.
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원문 제목 "다음은 반도체 후공정"...반도체 랠리, 장비주로 온기 번질까
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