무디스, AI 인프라 부채 만기 도래에 취약 기업 경고

요약

무디스는 AI 인프라 구축을 위한 자금 조달이 증가하며 신용시장 영역을 확장하고 있으나, 향후 몇 년간 만기가 도래하는 부채가 많아지면서 재무구조가 취약한 기업들이 자금 차환에 어려움을 겪을 수 있다고 경고했습니다. AI 자금 수요는 데이터센터를 넘어 토지, 전력, 반도체, GPU 등 전방위로 확대되고 있습니다. 무디스는 미국 5대 하이퍼스케일러와 코어위브 등의 2027년 자본지출이 1조 달러에 육박할 것으로 예상했습니다. 특히 2027년에서 2029년 사이에 만기가 도래하는 대출이 급증하면서, 재무 상태가 약한 기업들은 높은 금리로 자금을 조달해야 하는 시험대에 오를 수 있다고 지적했습니다. 또한, 기술 기업 간의 순환 금융 위험 발생 가능성도 언급했습니다.

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