EU, 5억 유로 규모 반도체 설계 지원 플랫폼 출범

요약

유럽연합(EU)이 반도체 설계 스타트업을 지원하기 위한 플랫폼인 유럽 칩 설계 플랫폼(EuroCDP)을 출범시키고 총 5억 2500만 유로의 투자를 동원할 계획을 밝혔습니다. 이 플랫폼은 설계 도구, 지식재산(IP) 블록, 제조 설비 접근 등 초기 기업이 필요로 하는 자원을 한 곳에 모아 지원하는 것을 목표로 합니다. EuroCDP는 리스 기업이 겪는 설계 자원 및 제조 경로 확보의 어려움을 해소하는 데 초점을 맞추고 있습니다. IP 블록과 같은 재사용 가능한 기능 단위 자원도 지원 범위에 포함됩니다. 플랫폼은 초기 스타트업에게 최대 10만 유로, 성장 단계 스타트업에게 최대 1600만 유로까지 지원할 예정이며, 총 5억 2500만 유로가 사업을 통해 동원될 계획입니다. 시놉시스(Synopsys)는 EU 반도체공동사업단(Chips JU)과 협력하여 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어를 제공하는 데 합의했습니다. 이 지원은 초기 사업 단계부터 양산 전 단계까지 적용됩니다. 시놉시스가 제시한 적용 분야에는 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템온칩(SoC), 광자집적회로(PIC), 아날로그·혼합신호(AMS) 설계 등이 포함되어 플랫폼의 기술적 범위를 구체화했습니다.

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