티엘비, 차세대 AI 서버용 기판 개발 협의 돌입
AI 서버용 고성능 기판 개발 논의는 관련 소재 및 부품 기업의 중장기 성장 동력으로 주목할 만합니다.
요약
티엘비가 국내외 메모리 제조업체 2곳과 차세대 AI 서버용 SOCAMM3 기판 개발을 논의 중입니다. SOCAMM은 모바일용 저전력 D램을 AI 서버에 모듈 형태로 적용하는 규격입니다. SOCAMM2는 이미 엔비디아의 CPU에 적용되어 사용되고 있으며, SOCAMM3는 더욱 복잡한 적층 공정이 예상됩니다. 티엘비는 이미 SOCAMM2 기판 양산을 시작하여 생산량과 매출이 크게 증가한 바 있습니다. 다만, SOCAMM3 기판의 실제 양산 시점은 2028년으로 예상됩니다.
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원문 제목 티엘비, 고객사 2곳과 SOCAMM3 기판 설계 협의
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