엔비디아, 광학엔진을 인터포저에 배치한 CPO 시제품 공개

요약

엔비디아는 세미콘 웨스트 2026에서 광학엔진을 연산칩이 위치한 실리콘 인터포저에 직접 배치한 '옵틱스 온 인터포저(OOI)' 시제품을 공개했습니다. 이 기술은 기존 방식 대비 전기 신호 경로에서 유기기판 구간을 줄여 연결 효율을 높이는 것이 핵심입니다. 또한, 광섬유 한 가닥에 256Gb/s 전송 용량을 구현하는 DWDM 구성도 함께 제시되었습니다. 엔비디아는 이미 퀀텀-X 포토닉스 등 CPO 제품을 양산 적용 중이나, 이번 OOI는 차세대 설계에 해당합니다. 다만, 두 기술 모두 연구 단계이며 온도 관리 및 제조 수율 확보가 향후 과제로 남아있습니다.

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