ASE, AMD 베니스용 패널형 패키징 기술 공개 및 대만 투자 승인
패널형 패키징 기술의 발전은 반도체 제조 공정의 효율성과 잠재적 생산 능력 확대를 시사합니다.
요약
대만 당국은 파워텍의 싱가포르 4억 달러 규모 투자안을 승인했습니다. ASE테크놀로지(ASE)는 이와 관련하여 엔비디아(NVIDIA)의 경쟁사로 언급되는 AMD의 차세대 서버 CPU인 베니스(Venice)에 적용할 패널형 패키징 방안을 공개했습니다. 이 기술은 2세대 팬아웃 임베디드 브리지(FOEB)를 적용하며, 310x310mm 패널에 중간기판을 배치하는 방식을 제시했습니다. 초기 생산 목표는 2027년 1분기로 설정되었습니다. ASE는 패널 공정이 기존 방식을 대체하기보다 보완하는 선택지임을 강조했습니다. 다만, 이 수치 비교는 배치 수만을 나타내며 실제 생산량이나 비용 절감률을 의미하지는 않는다고 설명했습니다.
AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다. 투자 판단의 근거로 삼기 전에 원문을 확인하세요.
원문 제목 파워텍 4억달러 승인…세미애널리시스가 전한 ASE 베니스 패키징안
원문 보기 ↗