톈수즈신, AI 칩 '톈가이 300' 성능 시연 공개
중국 AI 칩 개발사의 신제품 성능이 엔비디아 대비 구체적인 수치로 제시되어 경쟁 구도에 영향을 줄 수 있습니다.
요약
톈수즈신이 AI 칩 '톈가이 300'의 실기 시연을 공개했습니다. 제3자 실측에 따르면 단일 카드 기준 처리량이 엔비디아 H200의 1.05배로 제시되었습니다. 또한, GPU와 XPU를 결합한 'AFD 분리' 방식의 추론 지연 시간 60% 감소 등도 시연되었습니다.
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원문 제목 단일 카드 처리량 H200의 1.05배…톈수즈신 시연 공개
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