삼성전기, AI 부품 공급 부족 전망에 생산능력 확대
AI 데이터센터 관련 핵심 부품의 공급 부족이 지속될 전망이므로, 관련 부품의 수주 및 생산 계획을 확인하는 것이 중요합니다.
요약
삼성전기는 AI 데이터센터용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지 기판(FCBGA)의 공급 부족이 내년에도 심화될 것으로 전망했습니다. 회사는 이에 대응하여 생산능력(캐파) 확충에 나설 계획입니다. 3분기 실적 발표에서 삼성전기는 AI 서버용 MLCC의 공급 업체 제한과 수요 급증을 언급하며 수급난 지속을 예상했습니다. 또한, FCBGA 분야에서도 공급 부족이 이어질 것으로 보고, 세종사업장과 베트남 법인에 총 6조 7,800억 원을 투자해 생산시설을 확충한다고 밝혔습니다. 삼성전기는 이러한 고부가 제품 판매 비중 확대에 힘입어 4분기 및 내년 분기 실적도 큰 폭의 성장이 예상된다고 전망했습니다.
AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다. 투자 판단의 근거로 삼기 전에 원문을 확인하세요.
원문 제목 삼성전기 "AI 부품 공급 부족 지속"…MLCC·기판 생산 확대(종합2보)
원문 보기 ↗