오라클 클라우드, 구글 TPU 및 최신 AI 칩 탑재 발표
주요 클라우드 기업들이 다양한 AI 칩을 통합 제공하며 컴퓨팅 인프라 경쟁이 심화되고 있음을 보여줍니다.
요약
오라클은 자사 클라우드 인프라(OCI)에 엔비디아의 최신 AI 서버 '베라 루빈 NVL72'를 대규모로 확대 배치한다고 발표했습니다. 또한, 구글 텐서처리장치(TPU)를 내년 중 도입하여 고객이 단일 클라우드에서 여러 AI 아키텍처를 활용할 수 있게 합니다. 이와 더불어 인텔 기반의 세레브라스 칩도 내년 상반기부터 제공될 예정입니다. 업계에서는 엔비디아 중심이었던 AI 훈련 시장에서 구글 TPU나 세레브라스 같은 맞춤형 칩을 가진 경쟁사들이 영역을 넓히며 경쟁이 심화되고 있음을 시사했습니다.
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원문 제목 오라클, 클라우드에 구글 TPU 첫 탑재…세레브라스 추가
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