앤트로픽, HBM 공급 병목 및 TSMC 집중 위험 경고

요약

인공지능 기업 앤트로픽이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 주요 위험 요인으로 메모리 공급 병목 현상을 지적했습니다. 특히 AI 가속기의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 3개 업체가 주도하고 있어 공급 부족 위험이 존재합니다. 앤트로픽은 수요 증가 속도를 공급 능력이 따라잡기 어렵다고 분석했습니다. 또한, 첨단 칩 생산 능력이 대만 TSMC에 지나치게 집중되어 있어 지정학적 리스크나 재해 발생 시 공급 차질 위험이 크다고 경고했습니다. 이와 더불어 경쟁사들이 칩 설계부터 데이터센터 소유까지 수직 계열화를 할 경우 시장 경쟁 구도가 심화될 수 있음을 언급했습니다.

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