글로벌파운드리스, TSMC에 인터포저 공급 계약 체결

요약

글로벌파운드리스가 대만 TSMC와 다년 제조 계약을 맺고 실리콘 인터포저를 공급하게 되었습니다. 이 계약은 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 생태계에 사용될 핵심 부품 공급을 다룹니다. 글로벌파운드리스는 미국 뉴욕주 몰타 시설에서 해당 인터포저의 양산을 2028년 상반기부터 단계적으로 시작할 계획입니다. 한편, TSMC는 CoWoS 패키징 가격을 최대 20% 인상하는 방안을 검토 중이라는 보도가 있었으나, 이는 공식 발표된 내용은 아닙니다. TSMC는 최근 실적 발표에서 CoWoS 수요가 강하다고 언급했으나, 구체적인 가격 인상 계획이나 생산량 목표는 공개하지 않았습니다.

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