브로드컴 관련 AI 칩 금융 조달, 600억 달러 규모 추진

요약

브로드컴 관련 금융단이 앤트로픽 등 AI 기업을 지원하기 위해 약 600억 달러 규모의 금융 조성을 진행 중인 것으로 보도되었습니다. 이 구조는 선순위 담보부 채무 420억 달러와 후순위 채무 180억 달러로 구성됩니다. 뱅크오브아메리카, 씨티그룹, 모건스탠리 등이 선순위 채무 조달에 참여할 예정입니다. 앤트로픽은 별도로 브로드컴으로부터 최대 420억 달러의 전환 약속어음을 발행할 수 있다는 내용이 SEC 신고서에 포함되어 있습니다. 이는 앤트로픽이 특수 AI 가속기 및 부품 확보를 위해 브로드컴과 장비 임차 계약을 맺었기 때문입니다. 브로드컴은 이미 아폴로와 블랙스톤을 초기 투자자로 하는 AI XPV 플랫폼 출범도 발표한 바 있습니다.

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