엔비디아, HBM4 적층 구조 검토 및 국내 기업 목표 시점 공개
엔비디아의 차세대 AI 가속기 메모리 구성 변화와 국내 주요 기업의 양산 목표 시점을 확인해야 합니다.
요약
엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'에 탑재할 고대역폭메모리(HBM) 구성을 12단 중심에서 8단과 12단을 혼용하는 방향으로 검토 중인 것으로 보도되었습니다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아용 8단 HBM4의 양산 및 출하 목표 시점을 2027년 2분기로 제시한 것으로 알려졌습니다. 12단 구조는 용량은 크지만 발열 및 수율 관리의 어려움이 있어, 안정적 공급을 위해 적층 단수를 혼용하는 전략을 고려하는 것으로 분석됩니다. HBM 시장 경쟁 구도에서는 SK하이닉스가 발열 및 수율 관리에서 강점을, 삼성전자는 패키징 역량을 내세우고 있습니다. 다만, 언급된 2027년 2분기는 목표 시점일 뿐 확정된 실적은 아닙니다.
AI가 원문을 요약한 내용으로, 부정확할 수 있습니다. 투자 판단의 근거로 삼기 전에 원문을 확인하세요.
원문 제목 엔비디아 8단 HBM4 검토…삼성·SK 2027년 2분기 출하 목표 보도
원문 보기 ↗