브로드컴 TPU 출하량, H100 등가치로 전 분기 대비 2배 추정

요약

에포크AI는 브로드컴의 2026회계연도 3분기 TPU 출하 연산량을 엔비디아(NVIDIA) H100 기준으로 196만5979대분으로 추산했습니다. 이는 전 분기 추정치인 96만1591대분의 약 두 배에 달하는 수치로, 에포크AI가 4일 공개한 분석 자료를 통해 제시되었습니다. 에포크AI가 제시한 196만5979대분은 H100 사양으로 환산한 이론적 연산 성능이며, 실제 출하된 칩의 수와는 다릅니다. 실물 TPU 출하량 자체는 약 80만 개로 추정되며, 이는 전 분기 대비 약 65% 증가한 수치입니다. 브로드컴은 3분기 AI 반도체 매출이 전년 동기 대비 221%, 전 분기 대비 54% 증가했다고 발표했습니다. 다만, 에포크AI는 이 추정치가 TPU가 GPU를 대체하거나 엔비디아의 시장 점유율 하락을 의미하는 것은 아니며, 환산 연산량은 실제 활용 성능과 구분해야 한다고 강조했습니다.

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